据 Wccftech 7 月 4 日的报道，三星在其 Exynos 2700 芯片上采用了新的封装策略，将 DRAM 内存与 SoC 芯片分开设计，以改善散热表现。

此前在 Exynos 2600 芯片中，三星将封装尺寸较小的 LPDDR5X 内存置于 SoC 芯片之上，并辅以 HPB（Heat Pass Block）散热方案。然而，由于 DRAM 和 SoC 之间的近距离，Exynos 2600 仍面临散热积聚的问题。

消息人士透露，三星计划在 Exynos 2700 中采用 SBS 封装方式，类似于苹果即将推出的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装方案。SBS 封装会将内存和 SoC 并排布局，散热器直接覆盖在两者上方，有效防止内部热量堆积，从而提升散热效率。

除了散热方面的改进，这种新架构还将缩短 RAM 与 SoC 之间的物理距离，优化数据传输路径，预计可将内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果 A20 Pro 芯片的 WMCM 封装方案同样旨在优化散热和空间利用，它将 DRAM 内存从堆叠在芯片顶部改为置于芯片封装侧面，以减轻高负载下的散热压力。